外媒 MacRumors 援引巴西网站消息报道称，苹果正在开发无 SIM 卡插槽的新 iPhone，可能会在 2023 年的 iPhone 15 Pro、Pro Max 系列上推出无 SIM 卡插槽设计。如果进展顺利的话，这一天可能会更早到来，有匿名人士透露，苹果已经向美国的大型运营商提出建议，为明年的无 SIM 卡 iPhone 14 做好准备。
苹果这一步迈得不可谓不大。作为过渡，苹果可能会与运营商合作，于明年初先行推出仅支持 eSIM、无 SIM 卡插槽的 iPhone 13 系列试水。
在通往 iPhone 究极形态的道路上，苹果做出过许多有争议的改变，比如干掉耳机接口，干掉物理 Home 键。可预见的未来里，苹果还将干掉刘海，干掉 Lightning 接口，走向完全无接口设计。对于究极 iPhone，砍掉 SIM 卡插槽当然是必经之路。
除了形态的进化，以及典中典的“防水性能提升”，iPhone 砍掉 SIM 卡槽还将促进通讯行业的进化。eSIM 卡时代的到来，将为普通用户带来诸多便利。
eSIM 即嵌入式SIM（embedded-SIM），可以理解为一种高级版的烧号，或者烧号 2.0。支持 eSIM 的设备内部集成了芯片，用户无需插入实体 SIM 卡就能使用移动网络。比起早先的烧号方式，eSIM 支持远程下载号码、更换运营商，更方便和自由。不仅仅手机，智能手表，以及许多物联网设备都可以支持 eSIM。
eSIM 并不是终点。2018 年 2 月，Arm 公布了 iSIM 技术，即集成式 SIM（integrated SIM）。SoC 厂商（如高通）可以通过集成安全模块，“模拟” SIM 卡的加密、鉴权和存储功能，相当于在 SoC 内部虚拟了 SIM 卡。
Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以节省 98% 的电路板占用，简化 PCB 设计，并降低 70% 的功耗。坐拥各种优势，iSIM 不仅是智能手机的未来，更是物联网与通讯行业的未来。
我们都知道，iPhone 以及各大智能手机拥抱 eSIM 和 iSIM、走向无插槽设计，是无可扭转的未来趋势，那么这个未来什么时候到来呢？
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从现阶段来看，即便苹果明年走向无 iPhone 设计，中国用户是暂时无法享受的。苹果也肯定会考虑各大 eSIM 卡服务尚未普及的市场，推出支持物理 SIM 卡的版本。
国内电信运营商还没有为 eSIM 的到来做好准备，而用户层面上，除了手机和智能穿戴设备的便利之外，也还没有非用 eSIM 不可的刚需。eSIM 给用户带来了巨大的便利和自由度，也必然会对通讯行业带来秩序性的变动，需要时间来实现过渡。
2020 年 10 月 19 日中国移动、中国电信获批之后，我国三大运营商均已获准入局 eSIM 物联网业务。在此之前，各大运营商的 eSIM 一号双终端业务，也已在按部就班地开展。