首先是2022年初，根据可靠消息，6nm的Zen3+大概率是没，有可能放apu上，下一代会是7nm的zen3构架，提升幅度肯定不会太大。以5000xt或者6000来命名，
就是5000系列的cpu的特挑版，3D缓存达到192mb，再强行拉高频率。pcie5.0和ddr5就不用想了，不过现在ddr5 bug也多，也贵，等zen4也好
吊打12代是不可能的了，不被杀爆就不错了。线程撕裂者的话据说还在调，主板兼容TRX40。APU的话，大神Yuri Bubliy说会有zen3+的APU，
真实性存疑。Vega可能再用一代，也不排除直接上navi.

根据目前掌握的情报，Zen4到2022年底发布，Zen4预计将会采用台积电5nm工艺制造，IPC性能提升超过20％，首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线（可能），
接口因此首次改为LGA封装的AM5（就是英特尔那种），预计可以全核5G，支持USB4
AMD执行副总裁Rick Bergman强调，大家可以期待Zen4有着和Zen3一样多的改进细节，Zen4将榨出更多的性能，并暗示核心数可能进一步增加（当前锐龙桌面CPU是最多16核）。
zen4的cpu据说会部分添加核显，为Navi2核心。
不过按照情报，按照2020年算，5nm的单位成本是7nm的1.82倍，Zen4的CCD面积只缩小了15%，
那么粗略算一个Zen4的CCD比Zen3要贵40-50%附近（理论1.54倍，但是因为面积缩小，理应良率和浪费区域会少一些），
就算明年5nm产能大幅提升，肯定还会有个较大的涨价。服务器的话会加到96核，TDP直奔400W。

不过AMD未来的Zen5也有大升级，
根据爆料Zen5的APU部分代号“Strix Point”，
会使用台积电3nm工艺，还将会引入big.LITTLE大小核架构，
类似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，
具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。

自古五楼归楼主

还会继续更新的

现在看的话，明年初用3d堆叠缓存和超频的核心肯定是7nm了，命名zen3+还是zen3不清楚

真服了

我说怎么连滑稽都没有

原来开了限制

大家来滑稽啊