东风公司、中国中车，两个“国家队”成功握手自主研发攻克关键核心技术。
019年6月，东风公司的全资子公司智新科技与中国中车的全资子公司株洲中车时代半导体有限公司合作，组建智新半导体有限公司，在东风新能源汽车产业园自主研发、制造车规级功率半导体模块，“把关键核心技术掌控在自己的手里”。
“中车具有芯片的设计生产能力，东风与中车合作，最核心资源——芯片，不会被国外企业‘卡脖子’。”智新半导体有限公司执行总经理董鸿志早前接受长江日报记者采访时介绍，公司攻克了从功率半导体模块的封装、可靠性试验以及系统应用等多个难关，在今年初建成生产IGBT模块测试生产线，并开始小批量试生产，同时进行装车测试、验证。
由此，智新半导体已成为国内仅有的三家具备汽车功率半导体模块研发和制造能力的厂商之一。

记者了解到，7月7日正式投产的IGBT模块生产线，只是智新半导体的一期项目，可年产30万套IGBT模块，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
“东风新能源汽车产业园，将成为华中地区第一个功率半导体产业化基地。”杨守武介绍说，智新半导体总规划产能为120万套IGBT模块，预计2023年建成，能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。其中，三期项目将研发、生产更高级的碳化硅IGBT模块。

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