三星nvme固态很多都是主控虚焊，抱着试试看的心态涂焊油加焊了主控，依然是不识别加主控烫手

那就拆颗粒咯！颗粒是三星k9ukgy8sce,bga316封装，单颗16ce16die，mlc,toggle闪存。主控板是慧荣sm2246en，原生bga316脚位，主控最大支持32ce，贴两颗榨干性能！

电烙铁加吸锡线拖平芯片上残留的锡

植锡网对准后用刮刀抹锡膏

镊子按住用热风枪加热

板子上涂焊油，芯片放上去后热风枪吹

量产软件认16ce但是开卡没过，为什么呢？楼下说

在慧荣主控上toggle闪存需要在板子上硬跳线，也就是加颗电阻（看板子上的r23），非toggle的闪存不需要

量产pass

分区正常

测速

这只是单贴128g的速度

现在凌晨1点多。楼主小困。熬夜是不好的。明天贴第二颗，慧荣主控容量与缓存的比例是1g:1m，这板子自带的是海力士128m的缓存，也就是说我要换颗256m的闪存上去

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