【艾斯迪科】室温固化环氧AB胶，低卤素配方设计,可替代焊接

【艾斯迪科】室温固化环氧AB胶，低卤素配方设计,可替代焊接。
艾斯迪科420环氧AB胶：
粘度：35000cps混合后。

固化后粘接强度高，可替代焊接操作，还可代替机械紧固件、螺钉、铆钉、点焊。
耐温：-60°C-135°C。
可粘接材料：金属、玻璃、石材、陶瓷，塑料。
环氧AB胶信息来源：http://www.isitic.cn/product/hyj/41.html 更多工业电子胶粘剂信息了解，可随时关注艾斯迪科胶粘剂。