但凡要处理信息，基本都有芯片，包括通信芯片、服务器芯片、手机芯片、电脑芯片等等。早期的芯片复杂程度不算夸张，所以设计制造可以在同一家公司完成，最有名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝。后来随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD。美国、韩国、台湾已具备10nm的加工能力，最近台积电上线了7nm工艺，稳稳压过三星。世界上一半手机装的是高通芯片，AMD和英特尔基本把电脑芯片包场了。悄悄说一句，三星和台积电的大股东都是美帝财力财阀。光刻机，荷兰阿斯麦公司(ASML)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。2017年只生产了12台，2018年24台，2019年预测有40台离子注入机70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。论半导体设备，中国，任无比重、道无比远啊！我国目标2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
