等下一代AMD放弃am4接口说不定就改了。。。

试过E5散热上太紧了不开机甚至有焦味LGA也不是啥都好。厂家爱搞哪个搞哪个呗

我也喜欢lga封装，如果amd能换lga那真是极好的，不换也无所谓

所以为什么不能把CPU和主板都做成豆腐磨豆腐呢？这样最安全了。

LGA更容易掉电容主板容易弯针脚

其实PGA封装是最好的，只是拆散热时要注意。LGA触点式的如果主板针弯了没注意，估计就糊了。服务器用LGA因为服务器长期稳定的运行，不用折腾。PGA算是面接触，LGA属于点接触

把CPU风险转嫁给主板厂商，然后出一代U逼你换一代板，就高兴了？

PGA 受压更强，通过电流更大。缺点，断针，固定不佳。但是耐脏，不容易进脏东西，而且PGA盖子其实是可以拿掉的，可以自行挑出。
LGA 安装牢固，不会拔出处理器。但不受压，散热安装不到位掉通道，不启动。LGA进脏东西主板必返修。
AMD以前皓龙用过LGA，后面一直用PGA了。其实都差不多，就像芯片也有硅封装，也有陶瓷封装。AMD处理器被扒出来其实好多是没看官网的讲解，直接动手容易出问题

根本不是什么专利问题，au很早就已经用上LGA了，参考2006年的Socket 1207，并且固定方式和iu别无二致；AMD的HEDT和服务器平台在这之后也一直是LGA封装。
PGA好处是载流能力好，供电针脚可以少一些，不过问题是针脚密度没法做的太高，现在AM4在4cm*4cm的区域内就有1331个针脚，目前看来AM4插槽的扩展性也不是很够了，AM5肯定还要再增加针脚，要提高针脚数量一是增大CPU封装尺寸，二是提高针脚密度。更大的封装尺寸在历史上出现过，如4.95cm*4.95cm的Socket 7，用于早期的奔腾和AMD K6系列；如果采用后者，那么只能缩小针脚直径，使得载流能力和可靠性都会打折扣，还不如换到LGA。

我觉得不是PGA有问题，问题出在扣具。

专利？

主板厂家以前是强势方，针在cpu减少主办售后量，也不看看你以前amd多惨，又主板长给你出主板就不错了，强势起来后可能要改，am5有可能会，锐龙刚出不强势，后面又承诺不换接口。

基本上就是专利问题，卖lga接口CPU要给Intel专利费的。所以AMD也就在那些价格昂贵的CPU上面用了lga。