发生了一件让我不得不骂设计神舟tx9模具的设计师nt的事情

众所周知，10代tx9的N960模具底壳显卡进风口都是没有开孔的，直接导致显卡散热极差。
但是开了孔之后又会直接导致南桥、固态、内存失去风道通过，导致掌托部位非常烫手

原本最完美的解决方法是显卡端改上5V1A的扇，这样显卡端底壳不用开孔也能把温度压的很完美，原来的风道也还在

不感兴趣

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兄弟，你才知道吗？前两天我把那个塑料膜撕下来，后来我又贴胶带，封起来，要不然手掌这部分很热

每个有提到把显卡端底壳开孔的帖子下面，总有人这样评论：总有人觉得自己比设计师聪明

总有人觉得自己比设计师聪明

好像我真的比设计师聪明

就是这样，把显卡端底壳开孔后，再把CPU端底壳进风口赌上。这样不但显卡散热改善了，而且南桥、内存、固态依旧有新形成的风道通过。
两级反转！！！

开着28度热空调连着打了5小时PUBG，显卡、CPU、南桥，都没有超过80度过，掌托部位也依旧温热而已。直接普天同庆皆大欢喜啦

不感兴趣

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那就顶一顶

TX ZX GX都是N9xx模具，2060 80w，2070跑不满，了解细节后，神舟我宁愿上标压！

有时候就是这么尴尬

设计师说白了只是服从领导指示罢了自己又不用这玩意打游戏

总有人觉得自己比设计师聪明

不感兴趣

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赞老是86℃撞墙害得我买个了压风散热器

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