开个帖子，记录魔改之路

当然不能第一次就改板电脑啦！搞不好就废了，先拆几个旧手机的闪存，改U盘，当然不能一次成功了，直接废了一片221脚的内存，原因是用万能植锡板植锡失败，最后在一次将芯片掰下来的过程中掉了一片引脚，芯片报废。
芯片已经找不到了，照片以后找到了在补上
不过不能放弃，最后终于制作成功两个U盘，黄的16G，问了卖家后知道哪个板子已经植过锡了，直接焊芯片就行，于是上焊油，直接焊成功

焊接成后信心倍增，于是购买了153内存的植锡板，准备将旧手机红米1S的内存颗粒制作成U盘，然后植锡板备用，当焊接128G闪存时再用。
这次擦除板子带的焊锡，自己给芯片植锡，买了两块U盘板，153脚的，一块改装，另一块留着装将来拆下来的64G153EMMC，改成64GU盘
这次植锡改装一气呵成，信心倍增

就是用这个钢网做的

成功后已经抑制不住改造的冲动了，买了4+64G的组合

买的是植好锡的，因为对植锡还是有点没有信心，所以买植好锡的，然后拆平板，取下主板拆屏蔽罩，然后悲剧了，因为很有自信，所以在拆下EMMC的屏蔽罩后发现拆下的是CPU电源模块的屏蔽罩，立即找出大神们的照片，重新拆下EMMC的屏蔽罩，

这里说一下，原厂的锡都是高温的，拆原厂的东西的时候要温度高一些才能拆下来
这正是万里长征不顺利的第一步，下一步先更换内存，
拆下原装内存后处理焊盘，然后涂上瀚油，焊接芯片，然后悲剧了，焊接第一片芯片的时候由于风枪的温度掌握的不好，焊接的过程感没有观察到芯片下塌的过程，然后想用镊子动一动芯片，结果芯片移位后没有自动归位，宣布焊接失败。这是没有专用的焊接内存的钢网，于是用万用网植锡，后来植锡失败这次果断停止更换，X宝上买专用钢网，
然后经过漫长的
等待后专用钢网到货

专用钢网到货后继续折腾
植锡焊接

呵呵，这个不是植好锡的芯片，植好锡的芯片一会补上

刚刚去给拆下来的芯片植锡了
丢了一片昨天拆下来的好的1G内存

5片芯片一块植锡，这里说一下心得，芯片处焊盘的时候要涂助焊膏，松香就行，我没有找到以前用的松香，也没去找，因为最近买了这个

30块钱，但是以后我还是会用松香的，因为这个如果不小心吸入一口，能呛的半死。
处理完焊盘后注意一定要用酒精将剩余的助焊剂擦掉不能直接涂助焊剂植锡，钢网每次用之前也要用酒精擦干净，否者植锡极容易失败
先来一张完成的照片

特写

没有专用的植锡台，自己做一个

帮助定位
使用的镊子

经过实验，感觉用哪个弯的然后用尖头顶着钢网植锡成功率最高

接着说主板，芯片焊接到主板上，感觉良好，测试电源没有短路，上电开机，等待，然后大佬们说的开机步骤没有出现，宣布失败。经过很多次折腾发现一个可怕的情况，新的内存与旧的内存已经混淆，焊在主板上的内存有一颗新的和一颗旧的
最后经过各种方法，终于知道尔必达的内存FA164A2MA是2G内存，F8164A3MA是1G内存
但是这时已经不能在继续了，因为内存经掉焊盘了，没办法只能重新买内存

新内存来了
焊主板上，开机，还是不成功，最后终在使用大神 后9来 的方法知道的内存焊短路了
通过改进焊接方法焊接成功


开机的插头掉了，新的排线正在路上

说一下，这个主板是在咸鱼买到的2+16G的主板70块钱，安卓的系统，现在只更换了内存，emmc等开机排线到了再换

说点经验，
在植锡的时候如果缺颗粒了，不用将全部植好的锡都擦掉，可以重新将钢网对好在补几个颗粒就可以了。
植锡风枪用小喷嘴时钢网容易变形用大喷嘴容易烫手，但是都可以。
焊内存的时候不用用移位法判断内存是否焊好了，因为极容易短路。
最好给板子预热，能提高成功率。
下面上我的预热板控制系统图片
组态画面，临时画的，大神莫笑

简单的PID代码
使控制板保持在100摄氏度左右，预热电路板提高成功率。