5NM堆了160亿晶体管才出来这么个东西,这玩意单纯看核心规模比两个skylake和ZEN2还大,有着性能没毛病,只不过能不能做到更高频率不好说,alderlake和ZEN4的规模应该会接近M1,且alderlake准备跑全核5G,之后的meteor lake规模比M1还大,各类加速器也会加入,视频剪辑、AI加速之类的肯定会追上,AMD之后的桌面U估计也得加核显(核心数可能不好堆了,有可能堆小核心),所以新时代恐怕只会是苹果的新时代,Mac的新时代。
要知道,Intel的高性能工艺路线功耗高是不假,但是AMD可是用的台积电的高密度低功耗工艺,arm要是没有工艺优势,其实能效未必很高,骁龙810就是个例子,三星的M3 M4也是例子,这还是没有堆SIMD的情况下,富岳超算堆SIMD,48核也就跑在1.8G下,那种设计直接把Intel的Xeon PHI用7NM翻新下能做到更高性能,甚至还便宜。
所以我只能说,单从架构上讲不会有问题,而且Intel和AMD正在做。最关键的是,公版arm的X1用了5NM也就堆出skylake和ZEN2差不多的水平,SIMD方面和M1一样,吞吐量其实比skylake和ZEN2差点,更大核心的研发和生产成本不是什么厂商都有能力担负的,arm公版小核心为什么多年没有什么进步?就是因为小核心增大的话会导致面积变大,成本升高,arm或许不在乎这一点,毕竟他只设计不生产,但是三星 华为 高通可就麻烦大了,苹果有全球20%的手机市场去摊低这颗芯片的成本,其他厂家可没法学它只做一两颗芯片,量要是再不大那就是赔本生意了。