冷凝水，滴一滴然后boom

功率大效率低，升温比降温给力

半导体那点制冷效果根本不行

这玩意只是能靠热电效应主动搬运热量，最终放出热量还靠风扇。那和你直接上散热鳍片加风扇是一样的啊

电流比较大浪费电，效果也不好！

电脑散热的本质在于把芯片上聚集的热量导出的机箱外部
平常的风冷单靠几个风扇和散热片，几瓦的功率能导出几百瓦的热量
总体效率近100
半导体制冷片的效率极低
大约在0.1~0.7之间
这就意味着要导出平常一个65W的CPU，需要大约130W半导体制冷片
而且，会在半导体制冷片的热端产生195W的热量，你仍然需要把这195W的热想办法导出到机箱外部。
花费了大量的功率才把热量导出了几厘米，
远远不如常规风冷

这效率，还不如直接水冷.....

热端压力很大效率低

制冷量太低不行，不去上压缩机

低负载结霜，高负载效率不够

只能制冷，导热效率不如直接释放到空气中强，我敢肯定，之前会有人做过这个常识，最后认识到就放弃了

效率低

制热能力=散热能力X2.5
整机750W 那么半导体起码1500W
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冬天还能当取暖器 夏天烤猪么。。