奶上了

我对下一代还是很悲观的，我预测下一代IO FCLK顶棚也就是2000-2100
http://tieba.baidu.com/p/6757249895

11楼那根绿线应该只是示意单核缓存分布。玩FCLK老老实实新APU。对Vermeer没有期待

单单Ccx三缓翻倍提升和ipc10%以上提升就很大了，边际效应?命中率?只是提升没有那么大罢了，我只想知道农企内存控制器有没有继续改善，我一直觉得if不是瓶颈，内存控制器频率才是瓶颈，fclk频率和内存控制器频率挂钩，fclk分频，内存控制器频率也分频，肥龙ii（955那类上限2800，带t的上限3000）超内存控制器频率才把三缓吃透（无三缓版本提升一般）

我的c9bjz普条超3600不稳定，好多次内存出错开不了机，恢复默认设置过一阵子又能超3600，搞不懂

还是新鲜的

@开心的托尔酱🌈 这个图是真是假，这就是ZEN3吗？

https://b23.tv/p3m7ub
找到出处了，又是这个狗头人啥都有，羡慕

ZEN/ZEN+ IF= 1767MZH
ZEN2 IF=1900
ZEN3 IF=2050

感谢大佬们的讨论，涨了不少见识。我提提个人的观点，如有错误欢迎各位大佬指出，也希望和大家一起交换一下意见。
我希望ZEN3最需要解决的问题有这2个
1.ZEN3最需要解决的是IOD的工艺制程，目前热量大的问题从林大的欲言又止中能感觉出来很大的原因来源于IOD的工艺工艺制程导致CCD和IOD的高度不一致进而产生了热传导效率低的问题，国内外有大神开盖，打磨加液金后能明显改善散热问题。如果热量问题不解决CPU温度一旦超过65度（个人是3600，不代表所有ZEN2CPU）很容易在3800频率内存烤机的时候报错。林大有一期视频也讲到了IMC，内存稳定度和温度的关系，这个问题不解决FCKL开的高，单内存跑不稳更难受。解决了之后U和内存的实际效能和可玩性会更高
2.GMI传输效能，除了提高FCLK外，最好能用优化走线或者加入指令集（瞎猜）的方式降低内存的延迟真正的释放内存的效能，让牙膏厂彻底哑火

别吧下一代io还分开

搞到一套极品四连号bdie，***。。。
Z490一插4条就拉胯，这样下去都快比不过AMD了。。

***，对我来说fclk能2000就足够了，这样内存就能上到4000了，也足够我用到ddr5普及降价了，毕竟对我来说容量远大于频率～况且64g能超到4000也足够***