回复：最近想做个可编程的多功能智能手表。但是碍于中考和资金不足，所

话说你们试过手焊0201封装么？

到了，不过我发现了一个bug，好像弄错封装了。。。

真难焊啊

好吧，又要重新设计重新打样了，还要等一个星期

我初中那会还只会偷菜。。。上了大学才学的软件硬件

花了一下午重新做了电路图和PCB。只是简单的看了下，不知道哪里有bug

新板已到，开始焊接

大佬们，为什么我这玩意烧录不了呢？

中考？

1: 阻开窗的问题
这个QFN芯片密集管脚之间的的阻焊桥没了，如果是刀头焊接影响非常大，应该是你软件soldermask层阻焊开窗太大了，我画QFN只给1～2mil开窗，PCB厂家最小绿油桥是3.5～5mil左右。
2: 过孔问题
所有的过孔都太大了，两层板过孔孔径给0.35m～0.45mm，而且所有的过孔都开窗了，如果不是客意Debug需要，应该要在DRC规则里把小于多少孔径的过孔全部做成过孔盖油，另外QFN封装下为啥只打两个孔，这种应该至少九个孔
3. 晶振的疑问
Lz原理图用的无源晶振+2个12pF起振电容，而layout中没有起振电容，是不是用的有源晶振？
4: 晶振电路的问题
晶振+起振电容外围最好过孔圈地，下方地平面要完整不能有任何走线，起到屏敝作用，自己画开发板放了张晶振电路图你瞧瞧
5: 。。。
配图对应1～4号问题
先睡了，困

图来