【小白分项】TDP概念

TDP全称是“Thermal Design Power”，散热设计功耗，TDP主要用于CPU，CPU TDP值CPU在满负荷（理论100%利用率）可能达到的最高散热热量，散热器必须满足在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围以内，这就≈我们俗称的温度墙设计。实际上处理器和显卡的实际功耗都会超过官方公布的TDP，官方公布的TDP功耗也不完全是他的真正功耗，功耗是主板要向处理器与显卡提供的电压和电流，中学物理学的应该都还知道，P=VI，一般TDP通常会小于硬件的实际功耗，目前主流的65W、95W，都是官方标注，用TDP来计算整机功耗多少就有点不靠谱了，自以为预留了空间可最后电源压不住，而且电源的虚标，不能单纯以数值来计量了。在日常使用中，CPU与显卡的功耗厂长低于TDP的数值，处理器与显卡的实际功耗并不是一成不变而是动态的，这个比较好理解，因为CPU是睿频的，动态调整频率，显卡的频率也是宽泛的。现在，日常使用中很多人以散热水平来判断机器的散热性能，这里面也存在一个误区，比如：长时间稳定在90℃工作，和摸到90℃就降频了，机器的发热量是不一样的，长时间稳定在90℃的时候，TDP肯定高，温度自然也会高，能说温度高的就一定散热能力不好？如果是单纯以热量来判断，为什么稳定的散热能够支持，摸到降频的就不支持呢，是这个道理吧。