首先材质方面基本确认没变化，老外说easy什么的，但是看得出来还是用点力，主要在以下几个受力点最容易弯，麦克风位置，笔充电的位置，typec的位置，个人感觉容易弯是因为铝本来就不如不锈钢硬度大，然后平板面积大受力点大，不是很懂材料力学。正常爱惜点应该问题不大。
散热方面：这代主板上贴了黑色的散热膜？撕下来后，貌似处理器上贴了不可描述的东西，估计是散热硅脂，另外散热膜上有铜箔覆盖，应该对散热有很大改善，处理器只有苹果logo了，18款的是logo加A12x，内存是两颗3g组成。