近期热门的M2 NVME温度横评
最近市场上比较热门的固态RD500，RC500，C2000 PRO，SN550等。基本上覆盖了从入门到中高端的消费级市场固态。为了搞清楚具体区别，我搞来了其中部分型号，做一个基础性能和温度的横向评测。
包括：
1. 三星 970 PRO 1T
2. 东芝 RD500 1T
3. 海康威视 C2000 PRO 1T 紫光
4. 海康威视 C2000 Lite 1T 新版（E13+96层东芝颗粒）
SN550 1T还没到货，等到了再加入评测。RC500有哪位老哥借我测测，或者有要出的私聊下。新旧无所谓。
简单介绍一下各个固态，网上也都有参数。
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970 PRO 1T
三星凤凰主控+1G Dram+三星64层V Nand，MLC模式运行，单面颗粒
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RD500 1T
东芝自研主控（据说魔改的Marvell）+1G Dram+东芝96层Bisc4 3D TLC，双面颗粒
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C2000 PRO 1T紫光
海康定制2262EN+1G Dram+紫光64层3D TLC，双面颗粒
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C2000 Lite 1T 新版
群联E13+无缓+东芝96层Bisc4 3D TLC，单面颗粒
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详细参数可以看图。
这个帖子只讲温度，具体性能区别另外开帖子讲。
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评测方法如下：
所有盘适用佳翼蓝骑士转接到直连CPU的PCIE插槽，上方有GTX1063空载，下方有P3605常年待机30度,机箱前进后出正常风道，转速不高，风量不大。
所有盘不加任何散热片和主动散热方式。
Hwinfo Sensor模式打开SMART的温度图，记录温度曲线
FIO进行长时间盘内读写操作，直到温度稳定。每线程都是20G大小。除了C2000 PRO的4K操作，都突破了SLC cache大小。
项目：
1.4K Random Q4T4，70%R
4K随机混合读写，70%比例读取，30%比例写入，4队列，4线程
此项目模拟日常使用中的较大压力过程，但一般情况下都到不了这么大压力。
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2.256K Seq Q32T8,100%R
256K持续读取，32队列，8线程
此项目模拟持续读取大文件操作
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3.256K Seq Q32T8,0%R
256K持续写入，32队列，8线程
此项目模拟持续写入大文件操作
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4.FF14游戏加载
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结果我们后边一个个看
一楼先放结论。
1.温度和速度直接相关。速度越快温度越高，不管读取还是写入还是混合读写，温度只看最终联合速度。
2.C2000 Lite 温度最低，相当低（因为性能实在太烂了，SLC cache用完就是个SATA盘，还不如好点的SATA盘）
3.C2000 PRO并没有想象的那么凉快，而且70度温度墙后掉速到300-500M/s写入。
4.970 PRO 温度也没有想象那么高，颗粒部分差不多，主控部分高的比较夸张。
5.除了纯纯读取的环境，比如只开一个游戏运行，其他什么都不开。否则无缓的NVME，还是算了吧，跑分鸡血一下爽一爽，稍微给点压力就拉稀比机械还不如。（这个结论等我折腾一下SN550再最后确定）
注1：除了970 PRO要留着跟P3700做对比，其他的便宜出了，都是国行代保。
注2：有没有老哥割爱个便宜点的RC500 500G，我测完福利再出，或者借我测测也行。