对称双差分，要求走线尽量对称，但是功率管要装散热器只能偏到一边，不对称了，不爽。
过孔电阻大，焊点在底层，大电流电源线不能走顶层，否则不爽。
过孔电阻，寄生电感大，顶层线分布电容大（和底层铺铜的重合面积大），弱信号线不想走顶层，但不走顶层就走不通，不爽。走底层要么就绕远路+缩小线径从引脚之间挤过去，干扰更大，更不爽。
顶层线和底层线交叉太多了，而且还是两条不同的弱信号线交叉，寄生电容耦合干扰啊，不爽。不交叉又走不通
铺地铺成地环路了，不知是好是坏，不爽。

这是一个甲类功放，设计功率8Ω负载下5W，静态电流0.55A，电源±12VDC，仿真数据8Ω5W20khz下THD=0.003%。数据看起来很漂亮，但实际做出来不知还剩多少

求高人指点

绿色圈内的铜箔究竟应不应该铺？和大面积地的连接只有一条细线，感觉像死铜碎块差不多。会不会增加线间干扰啊。

谁告诉你过孔寄生电感大？。。线的长度几厘米等效电感和电阻的差影响不大。。

最好每条线用地皮围起来，这样会隔离线间分布电容。。地皮隔离不了的，间隔大一点，几pf的影响不是很大。。这又不是设计Ghz级高速模拟信号电路。。

电压反馈式这么多bjt，要求这么高上高级运放，，或者弱流线用4层pcb，每一层直线围上地皮。。

啥时候能做出来

去tb问了一下商家发现我看上的滤波电容实际上是这么大，于是目前改成这样，顺便解决了电感下走信号地的问题，这个版本接近最终稿了。

以后试试这样的

现在已经没有地环路了

没地环了吧，细线25mil电流不超过100mA.，粗线都是80mil开窗堆锡埋铜。