自己去找个差不多级别的iu烤一下机摸一下散热，然后去摸一下zen2的烤鸡散热就知道什么是积热了，大家都烤到8-90度，两者的导热效率完全不一样，前者烫手后者温热，不就是热量导不出来？换个角度不就是热量堆积在内部？反正洗积热的没一个人能解释这个现象

就我自己的实际体验，同款200块的塔式散热，压80多w tdp的e3 1275v3待机30多，游戏6-70，3600待机40-50跳动(新版ryzen master显示40出头），游戏室温高通风不好也就60多。烤鸡e3能有90多，3600也就80多，但是烤完机e3的散热哪怕带着手套都能明显感受到热量，而3600可以直接裸手摸上去也就是温热而已。

只要摸上去不热就无必要研究了

室温25度，待机40多不超过50完全可以接受，满载80多不超过90也可以接受。毕竟主板的温度保护阈值最高貌似105度。唯一的问题就是风扇可能会有点吵，换风扇还是调转数全凭个人衡量。

7nm热密度更高，目前技术工艺相比以前旧工艺是积热。
但A黑嘴里的那个积热就是热的不稳定、用不成。
客观事实是7mm的AU是性能高，功耗低，价格合适。AMD创新，推动社会进步，而无良的换接口i厂阻碍进步。

什么是积热？积热是病,用词都不会,连百度都不会吗?