我的办法是用铜片覆盖核心和显存，然后用原来的中框压住，给核心上水冷，同时显存热量也可以更好的导到中框散出去

楼上是我打算改装的示意图，顺便把5700xt显存及核心所需要用到的铜片尺寸给大家
紫铜片
1*15*50mm 2个（3显存芯片那里）
1*15*35mm 1个 （2显存芯片那 里）
1*7*75mm 供电
1.5*44.5*44.5mm 核心铜片。

另外，显存上最后用到的铜片其实是0.8-0.9mm，我选1.0mm厚度是为了留下一点点厚度让我自己用砂纸打磨一下。
核心最后用到的铜片厚度在1.45mm左右

已经改装好了 效果很不错 但是现在没时间详细测试

原来显存和中框之间是用1.5mm硅脂垫填充，铜片作用是尽量减少硅脂垫这种导热率较差材料的厚度。铜片和显存之间，我用了0.13mm的相变硅脂

相变硅脂要五十度才能相变，所以贴完铜片以后，压紧铜片，用吹风机把铜片吹烫。
本来供电也打算用铜片，但是定做的供电铜片因为太长太细，卖家切割时候导致铜片发生形变，无法和供电紧密接触。
后来只好用了高导热的莱尔德hd90000系列硅脂垫，导热率7.5w/mk，比较贵，m2固态那么大小的一条就要三十块。别来和我说某宝那种十多块一大片的号称12以上导热率的硅脂片，反正吹牛也不用上税

铜片和显存贴合好了以后，选择在中框原来凸起的部分涂硅脂，越薄越好，越薄硅脂产生的导热阻碍就越小。
涂完以后将中框盖上显卡，我又拿起中框观察了一下铜片和中框是否完全接触。如图标黄的地方存在微小高度差，选择在相应位置多补点硅脂。
另外，中框和显存对应凸起位置硅脂越少越好，但是凸起之间的间距那里可以之后多涂点硅脂，从整个铜片吸收热量。
图中我圈起来的三个黄圈，是显存供电，同样选择用1.5mm厚的硅脂垫

我用一块大铜片将核心和中框垫平。
核心和铜片之间，我用了液金。所以核心旁边那些触点打上了防护胶