意义不大，功率小了温度压不住，功率大了可能会出现冷凝水，主板立马报废。
最主要是制冷效率太低，空调通过压缩机和冷凝器以及蒸发器（可视为两个冷排，一个用来降到常温，一个降至常温以下。）来获得两倍的制冷效率
半导体制冷片则是热转移，把一面的热量转移到另一面来获得制冷效果。这个效率只有60%，也就意味着另一面的制热能力有140%。
45w的制冷片，制冷功率只有不到30w，制热功率则是60w以上。散热器需要释放的热量增加的巨多。

这个东西用来做辅助散热才是比较可行的，也就是两段式散热。
一个散热器给cpu，然后半导体制冷片给这个散热器降温，再在制冷片上压个散热器。
用着中散热叠散热的模式，冷凝水的危险比较小，同时低功耗制冷片也能获得比较好的制冷效果。

制冷片效率才50多，比如40w半导体制冷片功率制冷量才20w，而热端发热达到了60w，有啥意义

宣传图片都有错别字的产品你敢用？

讲真，这个纯铜底座不错，大不了只有散热塔，自己买个风扇装上去，当普通风冷用。

半导体制冷片而已 一面制冷一面发热

制冷片另外一面贼热

兼容性底？抱歉我强迫症。

瓶颈不还是散热部分吗？另一面热量散不出去会不会产生损伤。

黑科技应该CPU正面反面都散热，比如在CPU底座背面吸热

还能结冰？ 厉害了

归根结底散热还是靠扇热片辐射，导热还是热管。恐怕效果和同体积风冷比还不如呢。

有意思有意思

我在想 制冷芯片是个啥玩意，芯片通电还有不发热的？电表倒着转？