国际惯例，先跑个象棋，成绩如图，自行想象。

图拉丁吧的核心战力 p3s-1.4g 战力加持

折腾了一整晚，终于把升级的事完成了，先发点图吧，两条512m sdram（有瑕疵的，不知道有没有大佬能看出来），cpu是原厂pga的1.2g sl5cl，真的很失望，完全就和展示图不一致，而且发货前也没沟通，tb1的才是最想要的

西瓜上方，裂了，内存用胶补过，后面测试过能用，卖家目前不回复，先上机了，到时再看后续处理吧。

内存没问题，能亮机进系统，不过第二个内存槽的信息读不出来，后面我也尝试把两条内存交换位置，不过还是一样的，第二槽依然读不出信息，估计是软件问题。

第一次试拆，先摸索一下结构，一搞就搞了一个多小时，特别是塑料件，真的太脆了。。。。。
拆到键盘底部的铝结构片时居然出现了放拆螺丝，我去年买了个煲，还是六角中间带芯的，还好用小剪刀压边把它扭下来了，台系造本估计都这样，我以前拆过一台Acer的奔三笔记本也是这种奇葩设计。。。。。
这机子的cpu和桥芯片都在在键盘下方，散热差没跑了，玩一段时间可以暖手了。

ta1的先上机，因为原厂pga的，稳妥一点，把原来机子带的赛扬下了，就是因此多花了3个小时。。。。。

一个多小时过去了，上好螺丝，开机，跑象棋，ta1没跑了。。。。。。
md的触摸板和键盘没反应，电源板的led也没亮，线没插好。。。。。。
手残了，又要重新拆开再插好。。。。

cpu底座是带螺丝的，移动平台的cpu封装和底座形式一直用到了迅驰，酷睿双核时代。。。。。intel远见
散热是真的没指望，这小风扇和热管就只给cpu散热，北桥***贴了一片波纹铝片。。。。。

终日打雁还是被雁啄了，居然多了一粒。。。。。。。
不过这机子拆的时候就发现螺丝没上齐，总有几个洞是空的，估计是卖家拆卸时弄丢了。。。。

来围观了

手残了，拆完装好快2点多了。。。。。马上跑个分。。。。。。和tb1的cpu是bga转pga的，最早期的魔改货，点亮能用。。。。。。