道是做芯片啊，干死英特尔，高通

实验室研发离工业量产还差十万八千里

这去年不就在传了

构架不一样，理论上差距已经缩小很多，生态圈差太多，但是一定要做独立生态圈（这一点zf可以牵头）不要兼容，金山office就是前车之鉴

真的假的？

最多就是个代工厂

光有凿子没人设计也做不出来，目前还有很长一段路呢

可用于……所以他真的能做吗

这方面我算是有点专业经验。
首先，光刻机不能决定芯片，只能说你有了10nm级别的工具而已。就好像拆东西你有了螺丝刀一样简单，另外10nm的深紫外光刻机不是什么大事。比如我们学校就有5nm的光刻机。但这和能做芯片，是两个层面的东西。
一个芯片主要分为两个部分：1、制造；2、设计。
这两部分，不得不说，我们都很挫。
1、制造里的细节都是原子级的，工艺要求很苛刻，而且步骤也很繁琐，所以目前国内能制造的也都是照搬国外工艺，对具体工艺原理挖的很浅。 比如为什么二次套刻反转温度要用快速退火700度呢？当然这个问题并不难，但是国内做芯片制造的能答上来的并不多，多数从业人员擅长的是死记硬背，而不是从原理出发。这样就限制了只能亦步亦趋的跟着国外的步伐。另外，摩尔效应在10nm走到头了，其实20nm一下，16nm 10nm 以后的 7nm工艺，其中材料设计的深度十分复杂。所以这方面没有领先、大胆的团队，是做不出来好芯片的。 栅结构，选材等等。涉及的问题十分复杂，intel作为领头羊，技术总是领先一代，就这也经历了很大的挫折。
2、设计，不得不说这方面真心是国内短板。需要很深积累的人才，但是国内培养体系据我耳闻，很多学设计专业的同学都不会走到头，急功近利的思维和体制很难出现一个能构架整个系统的人才。很多设计同学都转去做MEMS了。总之，设计更是需要沉下心来耐心地培养人才，不是砸钱就能砸出来的。发动机国家砸了500亿，也没见出个东西啊。 商发99.7%的零件引进，好歹算是做出发动机了？算吧大概。

如果使用电子流，是不是可以达到1纳米以内的精度？

今天你学会了造砖块，明天你就会盖房子了？

谁给他代工呢

国外是芯片制造的全产业链垄断，中国有个光刻机还远远不够，最基本的生产耗材什么的，还都掌握外国人手里

实验室，量产