英特尔推Sunny Cove架构的3d堆叠技术是否能像三星的QLC的3D闪存堆叠一样性能化廉价化
业界首创的逻辑芯片3D堆叠：英特尔展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术。该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部