四角点胶，防虚焊。笔记本芯片都是有的。

该开还是开

显卡故障比较常见的原因是显卡芯片和显存虚焊。显卡虚焊是指显卡芯片的BGA焊点（锡球）与主板接触不良，焊点失效。
虚焊产生的原因：
1、温度问题，如显卡GPU核心散热不好，工作时温度过高，非工作时温度低，使得焊点锡球受高低温度冷热冲击，热胀冷缩应力不均，时间久了可能出现虚焊。
2、硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配。因为硅材料做成的芯片的热膨胀系数远比一般基板(PCB)材质低很多，因此在冷热循环中常常会有相对位移产生或基板发生形变，导致机械疲劳而引起焊点脱落。
3、机械冲击或其他外力作用，笔记本跌落、磕碰或者其他振动可能造成虚焊。另外，清理显卡或改装散热器时，不恰当的拆卸方式或螺丝上紧时用力过猛、不均，会造成显卡核心因外力而“受伤”。
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。将胶水涂抹在芯片的边缘通过毛细作用让其渗透填充到芯片或BGA的底部，然后加热予以固化，形成牢固的填充层。能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配造成的应力冲击或外力造成的冲击。有效提高芯片连接的结构强度和可靠性，从而提高芯片的使用寿命。
目前大多被运用在一些移动设备，如手机的电路板设计之中，因为移动设备必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验，很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件。
当然显卡GPU封装也有使用底部填充胶，一般仅在BGA封装芯片的四周或者部分角落部分填充，进行加固。显然填充的效果不如手机芯片上完整的芯片底部填充。
此外，底部填充胶价格较贵，一般只在工业生产和专业维修领域使用，个人用户使用较少。个人用户使用点胶的效果也不如工业专用点胶机的使用效果。底部填充胶填充层固化后稳定牢固，增加返修的难度和复杂性，尽管底部填充胶的可翻修性很好。一般电脑到需要维修时也是使用寿命终结时。相比使用寿命的增长，维修难度的增加不是太大的缺点。
底部填充胶的好处比较明显，或许可以防止虚焊产生。但会不会有其他的弊端？请方家指正？
PS：以上为网上资料和楼主脑补而成，不足之处，轻喷！