翻车了

C1矿卡，跑mark没完成我就退出了，过程没死机，感觉挖矿bios领温度高了点，刷原版bios解决

C2不是矿bios，跑FAH82度，停跑后69度，有空换硅脂
转杯C2跑mark

C2跑mark降频厉害，92度，可能硅脂老化
关机装C3

C3跑mark温度比C2更高，但降频没C2多，看标签2018.1第一次卖出
C1体制81，这次又能看到内存频率，无法判断矿否
C1的hdmi塞子老化发黄发硬，C2无塞子，C3的发黄轻微
C1跑通用计算压力测试马上92度，赶紧功耗墙拉到最底，稳定90，核心300-9xx不断跳，而C3是默认89度
C1风扇像机场，C3好点，C2跑mark时没听
小结：暂不退货，每卡先来8小时的通用计算压力测试。拆散热扫尘是必须的，问题是何时有时间搞
后续会更新，但不是天天都有时间写

C1,C2bios确认是原版,C3未确认

白金散热比1060公版渣太多，1060默认不超85，这个拉功耗还90度

C1跑了1天通用计算，程序无崩溃，但数值未验证，冬天气温应该能压到默认功耗75度
明天换测C3

C3体质71，默认设置通用计算1小时78度，可能卖家换过硅脂了。频率9xx-10xx跳，不强化散热或拉风扇看来上不到1216。这个冬天不用折腾C3散热。这2天拆C2看看硅脂硬了没

不管易碎贴拆了C2的散热，嵌有铜底，是480的散热，积尘不算多，硅脂开始硬，换了廉价硅脂，温度降了8度，体质75，现在同样压力测试下C3 78度，C2 81度。散热器底框做得精致结果就是成本高，没预算做密集鳍片，算散热设计的理念问题，难怪各厂不愿出公版，公版散热比1060最少贵15%，底板是为供电散热服务的，热损耗太大了，如果能用密集鳍片470可以不降频摸1066屁股。
用过1066，感受到A N的设计理念差别，如果不是有强烈偏好的话还是买2手N卡吧，960 4g足够爽网游，单机关闭动态模糊足够在1080p下基本流畅，没rx4x0的温度隐患，闲鱼上便宜量足

继续通用计算，C2风扇锁2600转，内存锁1400，噪声能接受，降压不超1v，满载保持11xx，72-76度，找时间换C1硅脂然后再测C1

C1清洗主散热核心，涡轮简单扫尘，换廉价硅脂，没看显存有无焦，查资料白金的显存默认会上90度。核心温度和C2基本一样，高0.几，体质问题比C2持续高了几十MHz。
C1，C2基本没翻车。配件到后开始交火
C3有空再测