随着智能化、网联化，电动化的发展，汽车行业对芯片的需求正在逐渐增加，为了应对这一趋势，全球最著名的科技巨头之一、汽车零部件行业的领路人——德国博世集团2018年4月24日宣布将在德国东部城市Dresden（德累斯顿）新建最先进的芯片工厂，计划投资10亿欧元，这是其历史上金额最大的单笔投资。
在当前的背景下，这个新闻特别吸引眼球。一个做汽车零部件的为了应对新的时代变化，竟然自己挽起袖子，毅然进入芯片制造行业。这完全违反经典竞争战略框架内的一些理论，但是这确实是最有效的一种方式。
德国政界、商界的头面人物纷纷赶到Dresden，与博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky,、德累斯顿市长Dirk Hilbert一起参加芯片工厂的奠基仪式。
Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上发表重要讲话：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作，研发最先进的芯片技术，并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”
博世目前已有一座芯片生产工厂，位于德国南部罗伊特林根市，使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产，每天可以制造150万个ASICs以及400万个MEMS传感器芯片，新工厂则是用12英寸晶圆。
晶圆的直径越大，一个生产周期内可生产的芯片就越多，所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比，12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要，因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。
博世是微型机电系统的革新者，其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今，博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片，在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说，每4部智能手机中，就有3部是配备这种芯片的，这种技术也适用于制造半导体。
拥有超过45年的半导体芯片制造经验，博世ASIC从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了，是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今，全球生产的车辆中，平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。
随着自动驾驶汽车和更多智能化设备的发展，传感器和芯片产品的需求将持续增加。德累斯顿工厂将把芯片广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。