新的NUC8方盒子消息很少啊

外观就不做过多的介绍了。已经有别的大大做了详细的评测，别人图片拍得很漂亮。我就手机随意了

机器的型号是 NUC8i7BEH。和以往一样，依旧是准系统。处理器带有锐炬核显的i7-8559U，基本信息我截了几个图。我自己搭配了16Gx2的芝奇内存，最高只能跑到2400；ssd是512GB的760p，主要为了凉快。所有配件都购买于美国新蛋，准系统的到手价格是479.99美刀。

外观我就不做过多描述了，已经有评测拍得非常漂亮了。

那么还是装上系统看看性能如何吧。毕竟低功耗处理器可以睿频到4.5G也是很凶了（ps：还有个8565U更高，单核睿频4.6G。但是只有15wTDP，不过没有见过有产品用那个呢）最近楼主忽然痴迷机械硬盘的声音。就放个7毫米的SSHD进去吧。

单核4.5G，四核4.1G…… 简单的用XTU解锁掉功耗墙之后，这个4C8T的小家伙还是很给力的。有6700K默认水平了。不过内存信息识别有点奇怪……按照正常的SPD跑，应该是2400 C17-17-17-39，结果a64识别成了10-10-10-28…… 而且内存带宽也跑出了L4核显缓存的加成，其实没那么多（笑）
8559U的核心显卡是48单元的Iris Plus 655，但是已经达到72单元的Iris Pro 580的水平了…… 外接雷电3显卡盒子跑了下，四倍带宽利用的还不错。

毕竟评测已经有做得非常详细的，我自然不能只发点跑分。其实这次帖子的核心是一个小改造。没错，上液金解决一下散热问题…… 之前用它外接显卡跑了跑吃鸡，30w默认状态都七八十度，45w以上直接逼近100度降频了…… 大概找了个平衡点——35w可以稳定住睿频。

废话不多说了，直接上图吧。Intel很有趣的才用了CPU核心用硅脂直接接触散热，核显跟L4却是用贴片接触的。可以看到散热器底座上有两个凹槽，就是为了放下0.5mm的贴片。不管了，先上液金，回头再把贴片换成11w/mk的吧。散热器非常袖珍，不过因为从标准15w增加到28w。这个散热器已经比前代要大一些了。而且还采用了双热管。风扇虽然有8000rpm，但是还是挺安静的。做了些简单的防侧漏之后，就给它还原了。

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液金、硅脂楼主用的都是暴力熊的。周围一圈白色的其实是3M 8815 导热双面胶。

虽然液态金属已经用了最好的，不过其实降温的幅度并没有特别夸张。后边我会具体用实例来说明。不过这里先简单讲一下吧。因为散热片的规模实在是太小了，所以可以承受的功耗很有限。既使是降低电压，烤鸡的时候仍然会90多度，并且降频。不过，待机的温度从五十多变成了40出头。游戏负载算是比较明显的，因为这个时候处理器频率比较高，但是功耗其实并不高。所以原先45w跑90多度的吃鸡，迅速降低到了六七十度。这个还是蛮欣慰的。后面上图吧，手机里没有现成的。

跑分要上天

问一下i7 8650u跟它比性能如何