戴尔燃7000三代 14寸机型拆机图出炉

这是猪王的1代2代燃7000独显版拆机图，对比一下。

对比一下原答案的拆机图，可以发现以下信息:
①模具小修小改
电池，HDD网卡等位置相同，cpu部分的导热设计和二代一样。
②拓展性升级
回到了一代的双内存插槽设计，同时多了个越来越主流的type c接口。
③gpu部分导热能力升级
使用了一小块均热板，照顾到了显存，可能cpu gpu双满载时gpu的频率与功耗会比上一代高一些？
④散热模块相似，短时性能提升
采用了性能更高的cpu，但散热设计没有明显变化，长时间性能释放可能不会与二代有明显差距，但i5 8265u的睿频频率提升，短时间性能释放增强。
⑤ssd性能升级
预装的256g ssd是 m2 2242 规格，官方给出的是pcie速率。拆机图放大后可以看到有2个缺口，应该是pcie x2速率的 nvme ssd，虽然不是pcie 3.0x4的全速ssd，但比原来二代的sata速率ssd性能还是要强的。

以上为基于拆机图的云评价，我手上没有电脑，做不了测试。言论可能有误，别喷

燃7000 pro拆机图如下，官方给的，凑活看吧。