发明名称 --- 一种获取目标物体体征数据的方法、装置及终端
申请号 CN201410301461
申请日 2014.06.27
公开(公告)号 CN105336005B
公开(公告)日 2018.12.14
IPC分类号 G06T19/00
申请(专利权)人 华为技术有限公司;
发明人 唐卫东;
优先权号
优先权日
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;
申请人邮编 518129;
CPC分类号
摘要翻译
本发明实施例提供一种获取目标物体体征数据的方法,包括:获取目标物体的3D深度图像;所述3D深度图像为带有距离信息的二维图像,所述距离信息包括所述目标物体到成像设备之间的距离;根据所述目标物体的3D深度图像中像素的深度值获取所述目标物体的图形轮廓和骨架参数;所述深度值为根据所述距离信息获取的所述目标物体上某一点到所述成像设备之间的距离;在3D模型库中检索与所述目标物体的图形轮廓及骨架参数相匹配的3D模型,获取所述3D模型的参数比例;获取所述目标物体的至少一个真实尺寸;根据所述3D模型的参数比例和所述的至少一个真实尺寸获取所述目标物体的体征数据。从而为广大用户实现“所见即所得”的体验。
申请号 CN201410301461
申请日 2014.06.27
公开(公告)号 CN105336005B
公开(公告)日 2018.12.14
IPC分类号 G06T19/00
申请(专利权)人 华为技术有限公司;
发明人 唐卫东;
优先权号
优先权日
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼;
申请人邮编 518129;
CPC分类号
摘要翻译
本发明实施例提供一种获取目标物体体征数据的方法,包括:获取目标物体的3D深度图像;所述3D深度图像为带有距离信息的二维图像,所述距离信息包括所述目标物体到成像设备之间的距离;根据所述目标物体的3D深度图像中像素的深度值获取所述目标物体的图形轮廓和骨架参数;所述深度值为根据所述距离信息获取的所述目标物体上某一点到所述成像设备之间的距离;在3D模型库中检索与所述目标物体的图形轮廓及骨架参数相匹配的3D模型,获取所述3D模型的参数比例;获取所述目标物体的至少一个真实尺寸;根据所述3D模型的参数比例和所述的至少一个真实尺寸获取所述目标物体的体征数据。从而为广大用户实现“所见即所得”的体验。
































