新品线路图全靠yy

我觉得TDR 2950X 热功耗起码200W左右
TDR 2900X我不相信是颗八核心，应该是10核心吧~
我认为AMD会把2800X摆到TDR上

二楼不见了

当然，惊喜不止于此。

CPU方面，Zen 2的设计已经完成（9成代表着2流片了），基于7nm工艺，官方称，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进。

此前的路线图
基于7nm+的Zen 3目前正有序推进，预计2020年与大家见面。此前，AMD CPU首席架构师还披露了Zen 5，称正在攻坚研发。

处理器由台积电代工、显卡由GF/三星代工

显卡方面，7nm Vega也完成了设计，7nm Navi和7nm+的下代架构正有序推进。
按照AMD CEO苏姿丰博士的说法，7nm Vega的首款产品是MI 25加速卡，为深度学习等专业领域开发，代工伙伴是台积电。此前，AMD官方推特还大方宣告，7nm Vega GPU已经在AMD实验室上机运行。
不过，Zen 2 CPU应该是GF代工，工艺为7LP，号称在制造层面比14nm FinFET的性能提升超过40%，面积缩小2倍。

相比之下牙膏厂的10纳米，老黄的12纳米都有点不尴不尬，牙膏厂万年跳票，虽然指标最好，不过难度也最大。nv的volta用了台积电12nm ffn，大致上可以看作16纳米终极魔改，不过时间上很暧昧，最快明年见7纳米A卡，12纳米就卖1年？

什么时候能买得到呢

这“9成代表着2流片了”真搞笑

准备到时候直接从8300＋380跳过去 zen2+vega7 会不会显卡核心小了，每组CU的效率会提高？