昨天背线，今天开盖给假期找点儿事儿做，有人看不，先把各路神仙

本次开盖对象是一块5G的8700k，电压1.30 技嘉gaming3垃圾主板，ring4.5.第一块1.31的让我卖了。寻么夏天快来了，本来只玩游戏大可不必开，不过实在闲的难受。正题开始前友情提示:开盖有风险，不会建议任何人他开盖，因为付不起责任。

记好位置务必。我测量了左右下方间隔0.4cm.底部间隔0.2cm,记好数值方便最后封盖，毕竟我等没有rockit88这么高贵的神器

这是草图一张

固定好，电吹风用低风档位距离15公分左右吹1分钟，不需要离太近，不然一会外盖烫手胶还没软

其实开盖没难度，拧几下就开了。注意耳朵在两边，因为下面的开口是竖条的，防止意外弄掉电容

真身漏出来了，还是比较好清理的，一边刮一边用高纯度酒精擦掉下来的黑渣子。这样刮得快，另外注意，基板受力有限，请轻用力，来回多刮几次就能干净，为了避免对底部电容造成损伤，我垫的是鼠标垫背面

铜盖清理完成

开始上液金

die的涂抹方式大家都知道，铜盖的涂抹方式，大家可以先不给顶部上液金，die涂抹好后，对好位置上顶盖，然后再取下，这样铜盖上会粘有一点液金痕迹，以此位置根据die的大小进行定位跟涂抹，相对要方便一些。

到了封装了，等楼主上胶封盖。

7921真的很难涂，不过难不倒我

想最简单的涂好7921，用塑料卡，5度角，慢慢的斜着刮，一般一个方向刮两次，8次就这样了，不要用力，避免硅脂脱落。，装机了，一会放测试。本次开盖过程已结束。

事实证明楼主手艺真的还可以，封装的位置还是胶的用量- - 相当到位。。。
该看测试了，这是开盖之前跑分的图。