作为工程师,其它也不会说,说说关键的吧:
说说几个关键点:
1.享声SOUNDAWARE新便携,体积比较小,厚度最厚只有14mm,最薄 12mm.
2.MR1的基础上砍掉 SAW_Link,高性能模式有可能也没有,专注于耳塞的驱动,高性能模式对空间,电池,电源,散热都有明显更高的要求,鱼和熊掌之间的选择。
3.这是最强,最全功能板的图,最后产品功能与材料上会有所区别,屏蔽罩故意打开拍给大家,MR1上没有的材料在另一面,正因为砍掉了SAW_link 省了很大的空间。
4.WIFI 因为体积原因,有可能放不下天线了,把体积做大点也能放,但是最后可能不会放。
5.与MR1的定位不同(MR1定位于便携与高档台机的桥梁),专注于便携极致体验。
6.在MR1上进行二次创新,声音与功能有更好的优化。
此产品在2016年10月即完成了第一版PCB设计,现在优化到了第三个版本!
关于m1pro,请查看:http://erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1751344
关于mr1,请查看:http://erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1967921
说说几个关键点:
1.享声SOUNDAWARE新便携,体积比较小,厚度最厚只有14mm,最薄 12mm.
2.MR1的基础上砍掉 SAW_Link,高性能模式有可能也没有,专注于耳塞的驱动,高性能模式对空间,电池,电源,散热都有明显更高的要求,鱼和熊掌之间的选择。
3.这是最强,最全功能板的图,最后产品功能与材料上会有所区别,屏蔽罩故意打开拍给大家,MR1上没有的材料在另一面,正因为砍掉了SAW_link 省了很大的空间。
4.WIFI 因为体积原因,有可能放不下天线了,把体积做大点也能放,但是最后可能不会放。
5.与MR1的定位不同(MR1定位于便携与高档台机的桥梁),专注于便携极致体验。
6.在MR1上进行二次创新,声音与功能有更好的优化。
此产品在2016年10月即完成了第一版PCB设计,现在优化到了第三个版本!
关于m1pro,请查看:http://erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1751344
关于mr1,请查看:http://erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1967921


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