市面畅销中低端游戏本散热横评
随着新一代硬件的升级，各大厂商也纷纷推出了各自的游戏本企图在这个领域站稳脚跟，机器琳琅满目，哪一款机器是最佳选择呢，我们知道游戏本散热决定了这台机器的性能，这里就对市面长比较畅销的几款机器的散热效率进行横向对比。
参评机器：宏碁暗影骑士3 vx5
微星GL62M 224cn
联想拯救者R720
华硕飞行堡垒ZX53VD
戴尔游匣7567
惠普暗影精灵二代
宏碁暗影骑士3 vx5
机器为i5+1050配置，发热量较低
散热模块：
暗影骑士的散热采用双风扇双铜管配置，显卡和处理器串联。
散热表现：
室温在24度左右。待机状态下，CPU维持在45度左右，显卡38度，PCH温度46度，温度表现正常。
CPU烤机，单烤CPU时，温度为68度左右，最高69度，频率能保持满频3.1GHz。
CPU+GPU双烤
双烤下，机器满载几分钟后CPU取消了睿频，温度只有74度，显卡部分无异常。
用鸡血软件绕过降频，CPU恢复了睿频，此时功耗为28.6W，温度上升到85度。显卡由于散热是串联，温度也小幅涨到72度。
微星GL62M 224
机器为i5+1050配置，发热量较低
散热模块：
GL62M为双风扇六铜管散热，显卡三热管，处理器双热管，显存颗粒，pch散热都有兼顾
散热表现：
室温为25度。
待机下，CPU温度在43左右，显卡38度，PCH为47度，温度无异常。
单烤CPU时，机器保持在满频3.1GHz，温度68度。
双烤下，CPU达到了80度，显卡69度，均无过热问题。
强冷下，风扇转速增加一些，CPU温度降到73度附近，显卡63度，幅度比较明显，当然噪音也很明显
联想拯救者r720
测试机为i7+1050ti的高配版
散热模组：
拯救者R720的散热模块采用双风扇+双热管的组合，核心位置的散热有黑化处理。散热模块为完全串联，热管一粗一细，两个风扇是并排同侧设计。散热模块覆盖了CPU供电、显卡供电和显存，连PCH都有照顾到，鳍片是纯铜的。
散热表现：
室温在23.8度。
待机状态下，CPU温度38度，显卡33度，PCH为35度，待机温度表现正常。
单烤CPU时，R720出现了频率来回波动的情况。当机器达到80度以上时，CPU取消了睿频，实际上还比默频低了点，只有2.7GHz。当频率回落后，温度随之下降，保持一段时间后又恢复了睿频，结果导致温度又突然上升，达到80度后继续降频，如此往复
双烤下，CPU频率不再回升，保持2.7GHz，温度为86度，显卡温度上升至73度。
华硕飞行堡垒ZX53VD
配置为i7+1050
散热模具：
飞行堡垒ZX53VD的散热模块采用单风扇+双热管的组合，显卡散热部分有黑化处理。
散热模块为完全串联，热管一粗一细，两根热管都经过显卡和CPU核心。散热模块覆盖了显卡供电和显存，CPU供电没有覆盖，鳍片是铝制的。
散热表现：
室温在23.5度左右。
待机状态下，CPU温度不到40度，显卡33度，PCH为37度，待机温度表现正常。
单烤CPU时，温度85度，已经触发了过热降频，频率低了0.1GHz，功耗42W。
双烤下，CPU出现了过热情况，温度墙85度，功耗仅有25W，频率也因此缩到了2.4GHz，比默频还低。显卡温度最高75度，没有出现过热的情况。
戴尔游匣7567
机器配置i5+1050
散热模具：
7567的散热模块采用双风扇+2热管的组合。散热为完全串联，热管经过CPU和显卡且两端都在鳍片上，热源靠近左侧的风扇，看着像是14寸硬改成15寸的形式。散热照顾到了显存和供电，鳍片为铝制。
散热表现：室温为24.4度。
待机下，CPU温度在48度左右，显卡45度，PCH为43度，温度表现一般。
单烤CPU时，7567同样有Uncore功耗异常的问题，不过由于i5发热很低，即便异常了也没有超过TDP，所以频率也没有被影响，保持在满频3.1GHz，温度64度。
双烤下，CPU达到了85度，显卡73度，注意显卡这边提示了过热降频的情况(Thrm)，使用散热垫将机器垫起，CPU降到了80度，显卡70度，脱离了过热降频的状态，说明机器背面进风不算很充足，需要垫起来加强散热。
惠普暗影精灵二代
机器配置i7+965m
散热模具:
暗影精灵II的散热模块采用双风扇+2热管的组合，面向D壳的一面均做了防氧化处理。
两根铜管将CPU和GPU串联起来，共用散热鳍片。散热模块没有照顾到显存和供电。散热鳍片为纯铜。
散热表现：
室温在25度左右。
暗影精灵II待机下，CPU温度在37度附近，独显34度。机器是默认持续开启一个风扇的，可以在BIOS里设置关闭。
单烤CPU时，温度为85度附近，最高87度，受限于TDP，频率降到了3GHz。
换硅脂后，单烤温度降到了79度。
双烤时，CPU温度达到了95度，触发了高温降频，功耗缩到了29.5W。此时PL1也缩到了35W，不过没有什么卵用，因为散热根本不够用。由于功耗下降，频率也缩到了2.4GHz，低于默频。显卡此时也到了87度，再高一点也要到降频线了。
一图流
在进风量充足，取消限制后，各个品牌的机器都可以压住i5+1050，但是当处理器升级到i7时，大多数机器都有降频现象，只有微星的机器在92℃的高温下保证了满睿频，值得肯定！
随着新一代硬件的升级，各大厂商也纷纷推出了各自的游戏本企图在这个领域站稳脚跟，机器琳琅满目，哪一款机器是最佳选择呢，我们知道游戏本散热决定了这台机器的性能，这里就对市面长比较畅销的几款机器的散热效率进行横向对比。
参评机器：宏碁暗影骑士3 vx5
微星GL62M 224cn
联想拯救者R720
华硕飞行堡垒ZX53VD
戴尔游匣7567
惠普暗影精灵二代
宏碁暗影骑士3 vx5
机器为i5+1050配置，发热量较低
散热模块：
暗影骑士的散热采用双风扇双铜管配置，显卡和处理器串联。
散热表现：
室温在24度左右。待机状态下，CPU维持在45度左右，显卡38度，PCH温度46度，温度表现正常。
CPU烤机，单烤CPU时，温度为68度左右，最高69度，频率能保持满频3.1GHz。
CPU+GPU双烤
双烤下，机器满载几分钟后CPU取消了睿频，温度只有74度，显卡部分无异常。
用鸡血软件绕过降频，CPU恢复了睿频，此时功耗为28.6W，温度上升到85度。显卡由于散热是串联，温度也小幅涨到72度。
微星GL62M 224
机器为i5+1050配置，发热量较低
散热模块：
GL62M为双风扇六铜管散热，显卡三热管，处理器双热管，显存颗粒，pch散热都有兼顾
散热表现：
室温为25度。
待机下，CPU温度在43左右，显卡38度，PCH为47度，温度无异常。
单烤CPU时，机器保持在满频3.1GHz，温度68度。
双烤下，CPU达到了80度，显卡69度，均无过热问题。
强冷下，风扇转速增加一些，CPU温度降到73度附近，显卡63度，幅度比较明显，当然噪音也很明显
联想拯救者r720
测试机为i7+1050ti的高配版
散热模组：
拯救者R720的散热模块采用双风扇+双热管的组合，核心位置的散热有黑化处理。散热模块为完全串联，热管一粗一细，两个风扇是并排同侧设计。散热模块覆盖了CPU供电、显卡供电和显存，连PCH都有照顾到，鳍片是纯铜的。
散热表现：
室温在23.8度。
待机状态下，CPU温度38度，显卡33度，PCH为35度，待机温度表现正常。
单烤CPU时，R720出现了频率来回波动的情况。当机器达到80度以上时，CPU取消了睿频，实际上还比默频低了点，只有2.7GHz。当频率回落后，温度随之下降，保持一段时间后又恢复了睿频，结果导致温度又突然上升，达到80度后继续降频，如此往复
双烤下，CPU频率不再回升，保持2.7GHz，温度为86度，显卡温度上升至73度。
华硕飞行堡垒ZX53VD
配置为i7+1050
散热模具：
飞行堡垒ZX53VD的散热模块采用单风扇+双热管的组合，显卡散热部分有黑化处理。
散热模块为完全串联，热管一粗一细，两根热管都经过显卡和CPU核心。散热模块覆盖了显卡供电和显存，CPU供电没有覆盖，鳍片是铝制的。
散热表现：
室温在23.5度左右。
待机状态下，CPU温度不到40度，显卡33度，PCH为37度，待机温度表现正常。
单烤CPU时，温度85度，已经触发了过热降频，频率低了0.1GHz，功耗42W。
双烤下，CPU出现了过热情况，温度墙85度，功耗仅有25W，频率也因此缩到了2.4GHz，比默频还低。显卡温度最高75度，没有出现过热的情况。
戴尔游匣7567
机器配置i5+1050
散热模具：
7567的散热模块采用双风扇+2热管的组合。散热为完全串联，热管经过CPU和显卡且两端都在鳍片上，热源靠近左侧的风扇，看着像是14寸硬改成15寸的形式。散热照顾到了显存和供电，鳍片为铝制。
散热表现：室温为24.4度。
待机下，CPU温度在48度左右，显卡45度，PCH为43度，温度表现一般。
单烤CPU时，7567同样有Uncore功耗异常的问题，不过由于i5发热很低，即便异常了也没有超过TDP，所以频率也没有被影响，保持在满频3.1GHz，温度64度。
双烤下，CPU达到了85度，显卡73度，注意显卡这边提示了过热降频的情况(Thrm)，使用散热垫将机器垫起，CPU降到了80度，显卡70度，脱离了过热降频的状态，说明机器背面进风不算很充足，需要垫起来加强散热。
惠普暗影精灵二代
机器配置i7+965m
散热模具:
暗影精灵II的散热模块采用双风扇+2热管的组合，面向D壳的一面均做了防氧化处理。
两根铜管将CPU和GPU串联起来，共用散热鳍片。散热模块没有照顾到显存和供电。散热鳍片为纯铜。
散热表现：
室温在25度左右。
暗影精灵II待机下，CPU温度在37度附近，独显34度。机器是默认持续开启一个风扇的，可以在BIOS里设置关闭。
单烤CPU时，温度为85度附近，最高87度，受限于TDP，频率降到了3GHz。
换硅脂后，单烤温度降到了79度。
双烤时，CPU温度达到了95度，触发了高温降频，功耗缩到了29.5W。此时PL1也缩到了35W，不过没有什么卵用，因为散热根本不够用。由于功耗下降，频率也缩到了2.4GHz，低于默频。显卡此时也到了87度，再高一点也要到降频线了。
一图流
在进风量充足，取消限制后，各个品牌的机器都可以压住i5+1050，但是当处理器升级到i7时，大多数机器都有降频现象，只有微星的机器在92℃的高温下保证了满睿频，值得肯定！
