环氧树脂具有较高的力学强度和优秀的粘结功能，常以胶黏剂、灌封胶等方式用于工业范畴。可是环氧树脂的导热率极低，无法满足器件散热要求，使其在高功率电子电器、航天航空等特别范畴使用受限。因而，金戈新材针对散热要求高的环氧灌封范畴，推出一款1.8W/m*K高导热环氧灌封胶用导热剂--GD-E063H，建议增加700~750份，可制备具有杰出粘结性，绝缘功能好的环氧灌封胶。http://www.gdjinge.com/h-nd-162.html