为了及时传导出充电模块等元器件产生的热量，行业开始尝试通过添加具有导热功能的粉体来研发出不同性能的导热材料，从而出现如保护充电模块的高导热灌封胶、传导插头插座热量的高导热PA等。
　　诸如导热灌封胶在充电桩中填充模块内部间隙，可起到防震抗冲击来保护模块的同时，还具有阻燃和高导热的功能，从而能够将高电流发出的热量，快速散热到元器件外表，此时再利用风扇等来加大空气与元器件外表的热交换，最终提升散热的效果。
　　目前行业里导热材料的制备主要是通过向基体中添加大量的导热粉体，利用导热粉体自身具有的热传递性和散热性，来提升材料的散热性，最终满足元器件的散热要求。但随着充电要求比如更为快速，元器件外表温度更低等要求的不断提高，对导热胶、导热塑料等材料的性能要求越来越高。这就需要解决现有导热粉体需要具有以下几个方面的优点：
　　1、粉体与树脂基体具有良好的相容性，对材料物理性能影响小；
　　2、粉体软硬适中，在保证导热性的同时对加工设备磨损小，加工时不易变色；
　　3、粉体在加工时具有良好的流动性，利于薄壁注塑或灌封；
　　4、粉体在适当比例下能在树脂基体内形成致密填充，从而实现更高导热。
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