回复：暗影精灵3plus开箱+烤机测试

总结一下吧，谢谢楼主

7700HQ才3.1Ghz还不算降频？

妙啊

很好，就是京东没货啊啊啊~

双烤时室温在22度到23度，是的，为了防止意外我特意把空调调到24度，然后用温度计测的室温
单烤双烤时为防止意外发生，都是将笔记本垫高，但没有使用散热垫，只是垫高，具体如图所示

使用两本笔记本将两侧垫高，增大进风量

这温度可以啊，cpu降个压还能低10度。怎么感觉散热有点玄学。

感觉比2p要好一些

楼主空调好冷啊，24℃。

那么说不用退了，明天开箱，今天干放了一天

不错

这机子比较满意了……

总结一下散热，其实这种串联型模具理论来说在双烤和单烤模式下是会降频的
先说单烤，这次单烤温度没有达到降频线个人分析有两个原因
1.模具。虽然惠普在3plus上加了两根热管，不过后来一看也不对啊，这tm不是接在供电上的吗
现在谁也说不清，我是没能力拆机，大家想看拆机的还是等猪王测评吧，难道是空出来的光驱位加大了进风量？太扯淡了
2.进风量，风扇的声音在双烤时极大，估计转速比3代要快（我没买3待，比较不来，但声音失真的大），笔记本后部出风口（这个是出风口还是进风口我也搞不清）明显比2PLUS大，底部风口也不像plus一样用一排一排的结构，而是整体运用大块镂空，且正好就对着两个风扇不像二代中间有实的（听上去有点玄学）

3代直升机

求大佬帮看体质