回复：暗影精灵3plus开箱+烤机测试

很好，就是京东没货啊啊啊~

双烤时室温在22度到23度，是的，为了防止意外我特意把空调调到24度，然后用温度计测的室温
单烤双烤时为防止意外发生，都是将笔记本垫高，但没有使用散热垫，只是垫高，具体如图所示

使用两本笔记本将两侧垫高，增大进风量

这温度可以啊，cpu降个压还能低10度。怎么感觉散热有点玄学。

感觉比2p要好一些

楼主空调好冷啊，24℃。

那么说不用退了，明天开箱，今天干放了一天

不错

这机子比较满意了……

总结一下散热，其实这种串联型模具理论来说在双烤和单烤模式下是会降频的
先说单烤，这次单烤温度没有达到降频线个人分析有两个原因
1.模具。虽然惠普在3plus上加了两根热管，不过后来一看也不对啊，这tm不是接在供电上的吗
现在谁也说不清，我是没能力拆机，大家想看拆机的还是等猪王测评吧，难道是空出来的光驱位加大了进风量？太扯淡了
2.进风量，风扇的声音在双烤时极大，估计转速比3代要快（我没买3待，比较不来，但声音失真的大），笔记本后部出风口（这个是出风口还是进风口我也搞不清）明显比2PLUS大，底部风口也不像plus一样用一排一排的结构，而是整体运用大块镂空，且正好就对着两个风扇不像二代中间有实的（听上去有点玄学）

3代直升机

求大佬帮看体质

最后说一下降频问题，其实这台机子应该会降频到基准频率以下才对，奇怪的是还没有到降频温度，gpu的频率就开始往下掉，虽然掉的不大，但也只比基准频率高1点几Ghz，此时从功率上来看，功率没有大的变化，这就很奇怪了
从火鸡大神测评2PLIUS的帖子里来看，似乎惠普又有了新的防降频机制
个人对这台机子的双靠成绩仍然抱有怀疑，具体情况和准确数据还是请大家参照猪王的测评，毕竟我只是业余的，不像火鸡和猪王那么专业，烤机如果出现了什么问题，比如烤的不彻底什么的。
另外从前几天置顶的日报里老外的评测来看，好像和我测的差不多，我测得比他们测的低了1到2度，难道真是惠普良心发现

楼主辛苦了

楼主不错，给了个大概的数据。我觉得这个数据对于比较不同本子足够了