500塞孔铜浆是一种完全适用于铜板工艺的塞孔工艺的单组份、可直塞孔或接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层连接点的印刷。

◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，无需额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有极佳的附着力；
▲粘接力强。
◆产品性能指数：
　　固化前特性指数组份单组份
　　颜色铜褐色
　　粘度100P，200P，300P (25℃，VT-04E)
　　密度4.5Kg/L
　　固化后特性指数阻值0.05欧姆/□
　　印刷面积5.24m/KG(25微米膜厚)
　　耐溶剂性耐MEK,乙醇
　　铅笔硬度3H以上