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3.LGA775
厂商:Intel
推出时间:2004年
介绍:LGA 775(Land Grid Array)，又称Socket T，是英特尔公司于2004年7月推出的处理器插座，用作取代Socket 478。其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。LGA 775与旧式CPU插槽最大不同的地方是，其接点座设在底板上，CPU自身不带针脚，因而减少CPU插拔时针脚易损坏的问题。该插座支持的CPU有Pentium 4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron(Celeron D)以及桌上型的Core 2 CPU
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GA(LANDGRIDARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性的触须上，其原理就像BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架而更换芯片。
当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是LandGridArray，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（PinGridArray，针脚栅格阵列）的极限（不存在的），而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为SocketF，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket1207。
LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。
另外，这种变革可以有效克服针脚接触造成的信号干扰.由于传统的CPU采用针式封装设计时，使处理器运行在高频时会产品大量信噪，造成信号干扰。（好奇，为啥AMD就没有。。）而为避免这些高频杂信干扰，Intel为新一代平台重新设计了SocketT处理器安装界面。新的设计虽解决了一些原有的问题，但也同时带来的一些令人意想不到的缺点：SocketT插座上的触点因很容易被损坏折断，严重时可能会导致整块主板因此而报废。
Intel因此被指责其处理器采用无针式设计，是为了避免大量产品因断针损毁，令处理器生产成本上涨，让处理器采用LGA775无针式封装后，便可把风险转给主板生产厂商。Intel当然没有正面回应这些传言，但该公司表示会加强SocketT插座强度（我等着那），以减少损坏机率。
新一代处理器从Socket478转到LGA775，增加了大量引脚的目的是为什么呢？有消息表示它是为拓展128bit总线需求而用的，也为预留给使用EM64T内存扩展技术和处理器整合内存控制器时而使用的。（牙膏厂降临）
总结:第一代针脚CPU。平台如今没有很大价值。。。家用级别的U大多没人要，硬改的服务器U大多买不到了
耐用度:★★★☆☆☆☆☆☆☆
可玩性:★★★★★☆☆☆☆☆（当年的话能给满星）
实用度★★★☆☆☆☆☆☆☆
性价比★★★☆☆☆☆☆☆☆

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