到了最期待的烤机部分了。X5v6在15‘轻薄本(≤3kg且≤3cm)中的散热绝对是无可争议的第一,甚至可以和一些大块头的17’笔记本,比如更厚更重的ROG S7VS(GL702VS),G752VS,宏碁Predator17,AW17等等相抗衡。然而这机子烤机究竟怎么样,除了看NBC没有第二个选择了。那么我就详细的测一下,看看温度究竟如何。
机器为国行原装,硅脂为出厂自带,没有拆过机。测验时的温度。。。不太明晰,天气显示为25°C,个人感觉很舒服,不冷不热。
1.CPU单烤(使用Prime95烤机)
不垫高,风扇没有满速,温度75°C。CPU虽然只有2.9GHz,但是Package功耗为55w,可以说是到位了。改天用XTU超频看看。
用自带脚垫垫高后,温度反而还升了,interesting,当作误差处理算了。。。垫高似乎对CPU温度没啥影响。
垫高后开启强冷,5600RPM的风扇开始爆发。功耗不变温度下降6°C,降到72°C。
表面温度方面,无论垫不垫高开不开强冷,只有键盘上方,也就是LOGO那一块有点热。而且即使是最热的右上角也可以安稳的把手放在上面3s以上,相当乐观。
总结:6820HK被很好的压制住了,而且基本上没什么压力。看看GS63,Aero15,雷蛇Blade,XPS15等一个个压7700HQ都吃力的轻薄本,X5v6不禁笑出了声
机器为国行原装,硅脂为出厂自带,没有拆过机。测验时的温度。。。不太明晰,天气显示为25°C,个人感觉很舒服,不冷不热。
1.CPU单烤(使用Prime95烤机)
不垫高,风扇没有满速,温度75°C。CPU虽然只有2.9GHz,但是Package功耗为55w,可以说是到位了。改天用XTU超频看看。

用自带脚垫垫高后,温度反而还升了,interesting,当作误差处理算了。。。垫高似乎对CPU温度没啥影响。

垫高后开启强冷,5600RPM的风扇开始爆发。功耗不变温度下降6°C,降到72°C。

表面温度方面,无论垫不垫高开不开强冷,只有键盘上方,也就是LOGO那一块有点热。而且即使是最热的右上角也可以安稳的把手放在上面3s以上,相当乐观。
总结:6820HK被很好的压制住了,而且基本上没什么压力。看看GS63,Aero15,雷蛇Blade,XPS15等一个个压7700HQ都吃力的轻薄本,X5v6不禁笑出了声
