首先上一个原贴地址：
http://tieba.baidu.com/p/4834054928
http://forum.notebookreview.com/threads/alienware-17r4-15r3-disassembly-repaste-guide-results.797373/
这是alienware吧的一条转帖，原帖是国外著名笔记本论坛notebookreview上的
楼主提到某NBR论坛上的歪果仁刚刚测试了他的17 R4，用的是Thermal Grizzly Conductonaut（一种液态金属）
在室温21.5度的环境下，原装硅脂单烤6820HK半小时，温度是60多度
在更换液态金属之后，单烤6820HK半小时，温度令人惊异——
平均43度
最高47度
并且没有出现刻意降频现象。
6820HK默认电压、默认频率下单烤功耗在45W左右。43度是个怎样的概念？
这里拿目前高端游戏本散热非常强悍的微星GT73VR做对比：
默认状态单烤——CPU 74度，功耗50W。
强冷状态下双烤——CPU 58度，功耗48W。
首先，OCCT这个烤机软件不存在问题（负载和大家常见的AIDA64单钩FPU、Prime95选择Small FFTs是一样的）。
从截图上来看，机器确实是Alienware17R4，CPU也是6820HK，没有拿其他机器的信息仿冒。
CPU负载，保持100%没有什么问题。
电压1.1V左右也属于正常值，没有额外降压。
可惜这个老外的测试截图里面看不到CPU的功耗这一重要信息。
联想到之前因为黑将S5烤机温度而引发的大规模讨论，当时梦仙MX1234的烤机截图是这样的：
虽然截图中看不到CPU是什么，但四核心睿频3.1G这一信息是符合6700HQ的基本参数的，SSD也确实是S5配备的三星CM871。
CPU负载也同样是100%，一切看起来都很正常。
虽然事后猪王已经发帖+直播打脸了梦仙这一假数据
但这些看起来非常正常、没有漏洞的烤机截图，却显示着非常低的温度截图及测试结果，究竟是怎么跑出来的？这个问题值得探究
http://tieba.baidu.com/p/4834054928
http://forum.notebookreview.com/threads/alienware-17r4-15r3-disassembly-repaste-guide-results.797373/
这是alienware吧的一条转帖，原帖是国外著名笔记本论坛notebookreview上的
楼主提到某NBR论坛上的歪果仁刚刚测试了他的17 R4，用的是Thermal Grizzly Conductonaut（一种液态金属）
在室温21.5度的环境下，原装硅脂单烤6820HK半小时，温度是60多度
在更换液态金属之后，单烤6820HK半小时，温度令人惊异——
平均43度
最高47度
并且没有出现刻意降频现象。
6820HK默认电压、默认频率下单烤功耗在45W左右。43度是个怎样的概念？
这里拿目前高端游戏本散热非常强悍的微星GT73VR做对比：
默认状态单烤——CPU 74度，功耗50W。
强冷状态下双烤——CPU 58度，功耗48W。
首先，OCCT这个烤机软件不存在问题（负载和大家常见的AIDA64单钩FPU、Prime95选择Small FFTs是一样的）。
从截图上来看，机器确实是Alienware17R4，CPU也是6820HK，没有拿其他机器的信息仿冒。
CPU负载，保持100%没有什么问题。
电压1.1V左右也属于正常值，没有额外降压。
可惜这个老外的测试截图里面看不到CPU的功耗这一重要信息。
联想到之前因为黑将S5烤机温度而引发的大规模讨论，当时梦仙MX1234的烤机截图是这样的：
虽然截图中看不到CPU是什么，但四核心睿频3.1G这一信息是符合6700HQ的基本参数的，SSD也确实是S5配备的三星CM871。
CPU负载也同样是100%，一切看起来都很正常。
虽然事后猪王已经发帖+直播打脸了梦仙这一假数据
但这些看起来非常正常、没有漏洞的烤机截图，却显示着非常低的温度截图及测试结果，究竟是怎么跑出来的？这个问题值得探究
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