总有人觉得华为用公版成功很容易。请这些人问下德仪、博通、英伟

重要的一点：基带

芯片核心架构只是移动芯片的一方面而已。

最关键还是基带，除了高通就到华为了

高通用公版做的810,615什么的都是一代神渣
用公版也要自己做物理设计的，有人用电子显微镜对比过猎户座5422和麒麟920, 麒麟920的设计水平就要远优于猎户座5422。实测也是麒麟920吊打猎户座5422, 相同的公版架构。
可以说，目前全世界公版玩的好的也只有麒麟。三星高通用公版也会被麒麟吊打

博通和marvell是有自己基带的，英伟达也收购了基带厂商，同样有。博通、英伟达和marvell是又投入没市场，最后放弃。德仪注重利润率，看到竞争激烈，又没有基带，主动退出的。这个东西我觉得技术底蕴要有，还需要持续的研发投入和市场支持。海思投入多年，一直是华为终端自己用，才坚持至今。

海思芯片在950和960之前，我的印象是很平庸，性能、制程很一般。没有多年坚持，走不到今天。当然海思芯片也不只是给手机用，华为的路由、交换机、通信设备和服务器都有使用。

德仪，英伟达，意法没基带，通讯部分设计能力差，外卖不行，另外一年一更新，研发实力不行，lg搞个a57的还没出来，人家都a72，花大把钱只能做低端，又没基带，自己用直接是亏钱卖，干脆不做了