AMD新任CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)日前证实，公司计划于年底前分拆芯片制造业务。

　　梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”

　　最近几个月以来，一直有传闻称AMD将分拆制造业务，将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。