龙芯中科携手众达精电亮相国防电子展（转）

龙芯中科携手众达精电亮相国防电子展
2016-05-19 龙芯中科
“第十届中国国际国防电子展览会”于5月11日至13日在中国国际展览中心成功举办。始于1998年的中国国际国防电子展览会以其对新技术新产品的高度关注、对国防电子行业方向的充分引领、对军民融合深度发展的大力推进，获得了行业内外的广泛肯定。本届展会展出规模近20000余平方米，吸引海内外400家参展商参与，参观人数突破20000人次。
作为龙芯中科的战略合作伙伴，众达精电以自主可控的国产硬件解决方案亮相展会，在本次展会上展出了10多款龙芯嵌入式板卡解决方案。包括自主研发的基于龙芯1、2、3全系处理器的MINI模块、COM-E模块、CPCI、网络安全、显控一体及加固平板等解决方案，使观众可以直观地体验到龙芯产品的功能与性能，吸引了众多行业参会者的咨询。其中，基于龙芯最新一代3A2000处理器的COM-E模块，尤其引人注目。这款模块以其体积小，可扩展性强，应用范围广，受到了业内人士的广泛关注。
本次众达精电展出方案中，面向行业展示多种拓展应用，如龙芯+4G通讯、龙芯+车载CAN通讯、龙芯+LCD显示及触摸屏、龙芯+北斗等，为行业用户在车载/船载一体机、加固平板、加固笔记本、加固导航终端、加固无线通讯与控制等领域应用提供从硬件、操作系统到驱动的全方位支持。