标题：上海新阳(300236)晶圆制程产品放量 业绩恢复增长
来源：华创证券 作者：曹令 发布日期：2016-03-24 15:28:14
内容： 主要观点 1. 晶圆制程产品放量，业绩恢复增长 目前公司为中芯国际芯片铜互连电镀液的第一供应商，并通过了无锡海力士和上海华力微电子认证，实现销售，同时铜制程清洗液和铝制程清洗液也已向中芯国际（上海）开始供货。划片刀目前产能5000 片/月，并已经获得十几家客户订单，销量在 2000-3000 片/月左右，销量处在稳定增长阶段。随着新产品销售逐渐放量，预计晶圆制程产品近2年内将以每年100%的速度增长，成为公司的主要增长点。 2.合资设厂，切入晶圆级封装领域 与硅密四新成立合资公司，其中新阳占股权45%，硅密四新占55%，发展半导体晶圆级封装湿制程设备制造和翻新业务。主打产品300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备和设备翻新业务与平台建设。首期将形成晶圆级封装湿制程设备制造与翻新24台/套的年生产能力。16-18年预计实现销售0.3亿、1亿、1.5亿，实现净利润338万、900万、1913万元。 随着BGA、CSP与 Wafer Level 封装成为主流，锡合金焊接球将替代传统引脚线，需求将不断增长。预计2020年国内每月需求量约为25万KK，市场规模每年5.37亿元。目前国内锡合金焊接球市场90%份额被国外厂商占据。该项目与恒硕科技合资成立子公司运行，新阳占55%股权，恒硕占45%。项目初期规划月产能4.8万KK，最终达产后月产能12万KK。项目计划1季度启动，争取16年4季度或17年1季度供货。凭借良好性价比，将逐步提升国内市占率，预计2020年成为中国最大供货商。 3.大硅片项目顺利推进，电子化学品平台公司雏形已现 大硅片项目技术方案已定，已进入设备采购、安装调试阶段，一期产能预计 2016 年底建成，2017 年投产。公司还将在电子专用化学材料领域布局，进一步丰富半导体产业链产品。 4.盈利预测 随着新产品的放量，公司业绩恢复增长。通过布局晶圆级封装材料和设备，公司进一步完善半导体产业链布局。预计15-17年EPS为0.24、0.44、0.61元，对应PE为146X、80X、58X。维持“强推”评级。 5.风险提示：下游需求下降、产品推广低于预期。
来源：华创证券 作者：曹令 发布日期：2016-03-24 15:28:14
内容： 主要观点 1. 晶圆制程产品放量，业绩恢复增长 目前公司为中芯国际芯片铜互连电镀液的第一供应商，并通过了无锡海力士和上海华力微电子认证，实现销售，同时铜制程清洗液和铝制程清洗液也已向中芯国际（上海）开始供货。划片刀目前产能5000 片/月，并已经获得十几家客户订单，销量在 2000-3000 片/月左右，销量处在稳定增长阶段。随着新产品销售逐渐放量，预计晶圆制程产品近2年内将以每年100%的速度增长，成为公司的主要增长点。 2.合资设厂，切入晶圆级封装领域 与硅密四新成立合资公司，其中新阳占股权45%，硅密四新占55%，发展半导体晶圆级封装湿制程设备制造和翻新业务。主打产品300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备和设备翻新业务与平台建设。首期将形成晶圆级封装湿制程设备制造与翻新24台/套的年生产能力。16-18年预计实现销售0.3亿、1亿、1.5亿，实现净利润338万、900万、1913万元。 随着BGA、CSP与 Wafer Level 封装成为主流，锡合金焊接球将替代传统引脚线，需求将不断增长。预计2020年国内每月需求量约为25万KK，市场规模每年5.37亿元。目前国内锡合金焊接球市场90%份额被国外厂商占据。该项目与恒硕科技合资成立子公司运行，新阳占55%股权，恒硕占45%。项目初期规划月产能4.8万KK，最终达产后月产能12万KK。项目计划1季度启动，争取16年4季度或17年1季度供货。凭借良好性价比，将逐步提升国内市占率，预计2020年成为中国最大供货商。 3.大硅片项目顺利推进，电子化学品平台公司雏形已现 大硅片项目技术方案已定，已进入设备采购、安装调试阶段，一期产能预计 2016 年底建成，2017 年投产。公司还将在电子专用化学材料领域布局，进一步丰富半导体产业链产品。 4.盈利预测 随着新产品的放量，公司业绩恢复增长。通过布局晶圆级封装材料和设备，公司进一步完善半导体产业链布局。预计15-17年EPS为0.24、0.44、0.61元，对应PE为146X、80X、58X。维持“强推”评级。 5.风险提示：下游需求下降、产品推广低于预期。
