索尼的黑科技,一直都是不说出来,大家用的时候慢慢体会到的。
1.这次加入了音乐芯片,2.5D,我估计还会有很多。
2.2.5D屏幕加防水,要做成Z5的隐藏式,难度可想而知。
3.这次的高通820的发热量貌似也不小吧,如果不出意外X细节应该继续使用了Z5的散热结构。
之前我第一眼看到也觉得没法和三星S7相比;反过来想想大法还是有创意在的。
4.这次面板回归Z3的样子应该是有原因的,不然为何当年只用了一代Z3就立刻改回了Z2的模样。
1.这次加入了音乐芯片,2.5D,我估计还会有很多。
2.2.5D屏幕加防水,要做成Z5的隐藏式,难度可想而知。
3.这次的高通820的发热量貌似也不小吧,如果不出意外X细节应该继续使用了Z5的散热结构。
之前我第一眼看到也觉得没法和三星S7相比;反过来想想大法还是有创意在的。
4.这次面板回归Z3的样子应该是有原因的,不然为何当年只用了一代Z3就立刻改回了Z2的模样。