32.64位架构8核的MTK Helio X10 Turbo处理器,Cortex A53处理核芯,2.2GHz主频,内存3G+存储32G起,incell屏,后置摄像头1300万像素,通话信号媲美iPhone 6s, WIFI信号比乐1提升30%,超越iPhone 6s,继续沿用移动、联通双卡双待双4G模式,最快的Type-C快充——乐闪冲,传承无边框ID,机身宽度仅74.2mm,机身厚度仅7.5mm,金属中框与金属后盖完美一体化,无螺钉ID,仅重169g,全球独有的隐藏式按键,指纹识别
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