回复：☆上海微平☆全国首发 （第十弹）—大屏来袭GE72 2QF-258XCN

接下来是温度测试
首先放上开机温度
CPU在40度的样子，显卡稳定在33度

然后是待机温度
开机几分钟后，温度会慢慢上升，CPU到50度左右，显卡稳定在40度左右

接下来是烤机成绩
单烤显卡7分钟，温度在81度稳定

单烤FPU8分钟，CPU温度最高达到了89度，此时CPU频率为3.2GHz

然后是双烤显卡和FPU10分钟，显卡温度在83度稳定，CPU温度最高达到89度，此时CPU降频到了2.3GHz

最后放上双烤的时候C面9个位置的表面温度
首先是上方区域
左侧温度36.8度
中部温度达到了50.6度
右侧温度为34.6度

中部主键位区域
左侧温度为38.9度中部温度48.4度
右侧温度33.3度

最后是下部掌托区域
左侧掌托温度为31.4度中部触摸板区域温度34.6度
右侧掌托区域为29度

由此可见，主要的发热区域在机身的中部和上部，铝镁合金的C面材质不可避免的会给C面传递热量，但主控键区和掌托部分的温度还是很不错的

本次评测主体到此结束，后面会抽空更新下游戏测试

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