来自国外消息称微软将在8月份发布名为Jasper的新XBOX360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的XBOX360芯片将是集成CPU和GPU的。

　　代号Jasper的新XBOX360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前XBOX360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。

　　台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责叨焊晶片封装。

　　传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号XBOX360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。