P650SE/SG主要散热问题还是出在CPU的散热模块上，前面有吧友说是热管覆盖问题，但是本人去定制了一块同尺寸（40mm*40mm）的空腔均热板，发现问题并没有改观，温度和没有加均热板的时候相差无几，所以预计应该是散热模块规模的问题。（980M只是单纯换了个液金，无其他改动，刷了Prema解锁TDP的vbios之后在当前气温6摄氏度下单烤GPU稳定在75度；昨天试玩了下显卡危机3,1080P全高，60度上下徘徊……）
因此本次散热改主要从两方面入手：
1、更换硅脂为液金；
2、为热量疏散另寻出路（看了吧里不少Z7搭热管的帖子，发现Z8的空间要宽裕得多，初步打算也是采用该思路，材料已在路上
。计划把热管固定在D壳上，然后使用硅脂贴上原有CPU和GPU模块，这样比使用导热胶更有传导的效率。）
液金更换的帖子已经有很多了，这更换液金的第一个方面只上前后对比图。
首先是更换前的，单烤FPU妥妥的降频。
然后是更换后的，温度下降10余度，原有硅脂有多差就不多说了……
因此本次散热改主要从两方面入手：
1、更换硅脂为液金；
2、为热量疏散另寻出路（看了吧里不少Z7搭热管的帖子，发现Z8的空间要宽裕得多，初步打算也是采用该思路，材料已在路上
。计划把热管固定在D壳上，然后使用硅脂贴上原有CPU和GPU模块，这样比使用导热胶更有传导的效率。）液金更换的帖子已经有很多了，这更换液金的第一个方面只上前后对比图。
首先是更换前的，单烤FPU妥妥的降频。
然后是更换后的，温度下降10余度，原有硅脂有多差就不多说了……
我正在联系厂家定做LGA的CPU均热板顶盖，订货量略显拙计啊
DE
