@[url]http://☆鋂玔峫☆[/url]我想知道，功放对管 和集成功放块 还有的 区别，1875 7293属于集成功放？
你说的因该是：分立件功放；和集成功放块；与数字功放的区别吧？
简单说一下我个人的理解：
现在说说他们的优缺点，分立件功放有功率大，性能稳定，便于维修，音色是最好的，由于后级功放管的芯片相对集成功放的芯片大，所以在应付大电流的冲击有着不可比拟的优势，我们在使用分立件功放的时候一般情况下不太考虑音箱的阻抗。
缺点是体积较大，在布局不合理的情况下容易引入干扰，功放管为了消除交越失真一般都设有静态电流，高输出时有发热，效率不高。
集成功放块的优点是体积相对较小，外围电路较简单，一般芯片都安装在一块铜基片上对温度变化有统一的响应，及干扰防护性好；便于安装等优点，
缺点是，内部芯片较小，耐冲击度不足，在突发的输出端与地短路时，损坏率极高，同时薄膜功放块内部无法集成大体积电阻都是用晶体管模拟电阻，电流噪声大，
厚膜电路，相对来说本意是把薄膜电路或管芯加以适当的分立元件做成新的电路，如大名鼎鼎的申泰康（STK）系列。国产的傻瓜系列只是用分立件做的微缩电路，严格的说他不应该算是集成功放块
数字功放：
数字功放原型就是我们说的D类功放，他的优点是：发热小、体积可以做得很小，功率却很大，效率最高，
缺点是频响不好，失真大，音色比较干燥，不耐听，但瑕不掩瑜由于它功率大体积小的优点以成为未来的发展方向，凡事都有一个接受的过程，在这个过程中人在不断适应产品，产品也在因为人的需求，不断改进，
我们应该对数字功放有一种正确的认识，它通过不断的发展会像当年MP3取代磁带随身听那样进入我们的生活
LM1875，TDA7293都是集成功放块，"LM"原产公司是美国国际半导体公司；简称“国半”TDA7294原产公司是意法半导体公司，它是意大利与法国合资的电子公司，简称“ST”